萊碩成立于2007年，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的半導體封裝國家高新技術(shù)企業(yè)，是全球首創(chuàng)的立體封裝制造商。封裝工廠位于中國廣東省東莞市，工廠研發(fā)工程技術(shù)人員占全體員工的25%。公司產(chǎn)品主要包括芯片級立體封裝系列、SMD封裝系列等，客戶遍及中國、歐洲、美洲及東南亞等地，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車照明、商業(yè)照明等多個領(lǐng)域。