詳細內容：日本東麗 LCP Siveras L204G35R 應用: 　　 a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）。　　 b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。　 c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 　　代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。 經營工程塑料：POM LCP，PA66,PA6，PA6/66，PA12，PPA,PA46,PA11,PA6T,PA9T,PA612,PBT，PC，PC/ABS，PC/PBT，PC/PET，PEEK，PEI，PET，PMMA，PPA，PPE，PPO，PPS，ASA等 熱彈性體：TPX，TPE，TPEE，TPO，TPR，TPU，TPV K(Q)膠等 通用塑料：ABS，EVA，PP等 特種塑料:PTFE 本公司所銷售之塑膠原料均為原廠原包,可提供原廠的物性表，UL MSDS SGS COC 歡迎來電咨詢！ 手機(鄧生)：13694934262 電話：0769-33329796 傳真 0769-82058794 Q Q 2668826400